近日,国外媒体爆出了最新一批任天堂新掌机3DS的清晰近景图片,从图片中我们可以看出,新掌机3DS确实“很厚很结实”。不过,任天堂早前说过,目前公布的3DS外形设计仅供参考,不排除正式发售时会发生变化。不管怎么样,下面我们先来慢慢分析下这组清晰图片,让我们睁大眼睛,“近距离”观察下这部任天堂最新的掌机外形。 (点击看大图) 先来张正面照,感觉不错 (点击看大图) 再来张侧面照,四周的圆角很圆润 (点击看大图) 上屏的3D景深调节控制开关,可以彻底关闭3D (点击看大图) 耳机插孔,位置正好在中间 (点击看大图) WI-FI控制开关 (点击看大图) 合上盖子的样子,两个摄像头和眼睛一样。刚开始我还以为是有个壳包着3DS,其实不然。 (点击看大图) 近距离观察下这两个神奇的摄像头,能拍3D (点击看大图) 下屏近景,三个熟悉的按键,基本没有突起 (点击看大图) SD扩展卡插槽,摇杆感觉不错 (点击看大图) 后面的近景图,看到了游戏卡带插槽和充电接口,卡带插槽貌似和DS差不多 (点击看大图) 4个基本按键,看起来感觉不错,和外壳完美接入
(点击看大图) 合上上屏后的侧面近景,怎么样,感觉是不是“很厚很结实”? (点击看大图) 近距离看上屏很不错哦,摇杆真想实际感受下啊。。 (点击看大图) 最后上一张拿在手上的图片,拿在手上还是挺好的,大小适中,呵呵。
3 g9 h0 D! x% h7 G2 n! Q* X" o! [* u看完这组图片后大家感觉怎么样?是不是已经迫不及待了?呵呵,让我们坐等3DS的发售日来临吧。 |